Huawei berniat menantang TSMC dengan teknologi chip 1,4 nm yang dijadwalkan hadir pada 2031. Ini bukan sekadar janji biasa. Huawei mengandalkan metode “logic folding” yang memungkinkan dua chip disusun bertumpuk, meningkatkan kepadatan transistor tanpa harus mengecilkan pola fabrikasi. Ini langkah penting mengingat China belum punya peralatan EUV yang digunakan untuk pola sangat kecil.
- Teknologi logic folding meningkatkan kepadatan transistor.
- Kirin 2026 jadi chip pertama yang menggunakan teknologi ini.
- China sedang mengembangkan EUV sendiri dengan bantuan mantan insinyur ASML.
- Pendinginan chip bertumpuk jadi tantangan utama Huawei.
Teknologi Logic Folding yang Menjanjikan
Metode logic folding menggabungkan dua chip dalam satu area fisik, sehingga transistor bisa lebih banyak tanpa memperkecil pola. Ini menghindarkan Huawei dari ketergantungan pada EUV yang belum sepenuhnya mereka miliki. Namun, menumpuk chip berarti potensi panas lebih tinggi. Belum ada solusi pasti untuk pendinginan, yang bisa jadi masalah besar di masa depan.
Chip Kirin 2026 sebagai Pionir
Kirin 2026 direncanakan menjadi chip pertama yang mengadopsi logic folding. Jika berhasil, ini jadi bukti Huawei bisa bersaing di level manufaktur chip tinggi. Tapi, bagaimana performa dan efisiensi energi di lapangan masih harus dibuktikan. RAM besar atau transistor padat tidak berarti kalau manajemen panasnya buruk.
Mimpi EUV dan SAQP
China mengklaim sudah membuat EUV sendiri dengan bantuan mantan teknisi ASML. Saat ini mesin itu belum berfungsi sempurna, tapi targetnya siap pada 2031. Ditambah teknik SAQP (self-aligned quadruple patterning), diharapkan bisa menembus batas 2 nm. Ini jadi kunci agar Huawei dan SMIC bisa mengejar ketertinggalan dari TSMC dan Samsung.
Pendinginan: Sisi Gelap yang Belum Terjawab
Menumpuk chip tentu meningkatkan panas. Huawei belum bicara soal solusi pendinginan yang efektif. Jika tidak matang, teknologi ini bisa jadi bumerang. Lima tahun ke depan akan sangat menentukan. Jika Huawei gagal mengatasi masalah ini, teknologi logic folding cuma jadi gimmick tanpa daya tahan nyata.
Jadi, Pilih yang Mana?
Teknologi Huawei ini menarik untuk diikuti, terutama bagi yang ingin melihat bagaimana China bisa mengurangi ketergantungan pada Barat. Namun, untuk pengguna umum, teknologi ini masih jauh dari realisasi. Jika Anda mencari chip yang sudah terbukti dan stabil, TSMC dan Samsung masih lebih aman. Tapi bagi pengamat teknologi dan investasi jangka panjang, Huawei patut dimonitor.
Harga & Verdict
Huawei belum mengumumkan harga chip dengan teknologi logic folding ini. Namun, mengingat kompleksitas dan inovasi yang diterapkan, chip ini kemungkinan akan berada di segmen premium, jika dipakai di perangkat konsumen. Ambil teknologi ini jika Anda tertarik pada inovasi manufaktur chip dan perkembangan ekosistem teknologi China. Skip dulu jika Anda butuh performa dan efisiensi yang sudah teruji di pasaran saat ini.
(Via)
